Позолоченные контакты разъемов
Контактные площадки процессорного разъема, 4 разъемов PCIe и 8 DIMM-разъемов для модулей ОЗУ на платах GIGABYTE X99-серии имеют напыление слоя золота толщиной 30 мкм, что гарантирует надежность соединения, защищенность контактов от коррозии и стабильную работу системы на протяжении всего срока службы. |
|
|
|
μ = микрон |
|
|
Позолоченные контакты разъема ЦП 5μ |
|
|
Типовой дизайн |
Усовершенствованный дизайн |
Эксклюзивный дизайн |
|
|
|
|
30-мкм позолоченные разъемы для модулей ОЗУ DDR4 |
|
30-мкм позолоченные PCIe-разъемы(x16 и x8) |
|
|
30-мкм позолоченные контакты
|
|
Твердотельные конденсаторы Durable Black™
На материнских платах GIGABYTE X99-серии установлены высококачественные твердотельные конденсаторы, способные максимально эффективно функционировать в условиях повышенных нагрузок в течение длительного периода, включая экстремальные режимы, характерные для оверклокинга. Это, несомненно, придаст уверенности тем пользователям, кто стремится добиться от платформы максимум возможного, придавая особое значение надежности и стабильной работе системы в любом режиме.
|
|
|
|
Сверхнадежные твердотельные конденсаторы (10 тыс. часов) |
|
Твердотельные конденсаторы массового спроса (5 тыс. часов) |
|
Стандартные твердотельные конденсаторы (2 тыс. часов) |
|
Результаты тестирования приведены для эталонной платы. Результаты могут отличаться в зависимости от конфигурации системы. |
Удвоенная толщина медного слоя (2 oz Copper PCB)
Эксклюзивный дизайн печатных плат с удвоенной толщиной слоя меди в цепях питания и заземления гарантирует безупречное качество полезного сигнала, обеспечивает эффективное теплорассеивание и безупречную работу ключевых компонентов и ПК в целом в условиях значительных нагрузок (в том числе, исключительную стабильность системы в режиме Overclocking). |
|
|
Плата UltraDurable |
Традиционный дизайн |
|
Слои печатной платы, увеличение 200x |
(Печатная плата (PCB, Printed Circuit Board))
2x copper PCB = 2 oz copper PCB = вес слоя меди
30,48 см x 30,48 см (1 кв. фут) площади печатной платы - 56,7 к (2 унции) |
Толщина слоя меди |
|
2x copper 0,070 мм (70 мкм) |
|
1x copper 0,035 мм (35 мм) |
|
|
|
|
|
|
Комфортная температура |
Повышенная энергоэффективность |
Низкий уровень EMI-помех |
|
|
|
Высокий разгонный потенциал |
2X меньший импеданс |
Лучшая защита от ESD-помех |
|
|
|
* Фото изделия эталонного дизайна.
**
Функциональность изделия зависит от конкретной модели. |
|
|