 |
* Функциональность изделия зависит от конкретной модели. |
| |
|
|
|
|
|
Тип процессора |
Intel® Core™ 4- и 5-поколения
|
Intel® Core™ 4- и 5-поколения
|
Intel® Core™ 4- и 5-поколения
|
Intel® Core™ 4- и 5-поколения
|
Разъем ЦП |
LGA 1150
|
LGA 1150
|
LGA 1150
|
LGA 1150
|
Чипсет |
Intel® Z97 Express
|
Intel® Z97 Express
|
Intel® Z97 Express
|
Intel® Z97 Express
|
| Графический интерфейс |
2*PCI-E 3.0 x16+2*PCI-E 3.0 x8
|
2*PCI-E 3.0 x16+2*PCI-E 3.0 x8
|
2*PCI-E 3.0 x16+2*PCI-E 3.0 x8
|
1*PCI-E 3.0 x16+1*PCI-E 3.0 x8
|
Тип ОЗУ |
DDR3, 2-канальный режим
|
DDR3, 2-канальный режим
|
DDR3, 2-канальный режим
|
DDR3, 2-канальный режим
|
Кол-во DIMM-разъёмов |
4*DDR3 |
4*DDR3 |
4*DDR3 |
4*DDR3 |
Разъемы для плат расширения |
3*PCI-Ex1
|
3*PCI-Ex1
|
3*PCI-Ex1
|
3*PCI-Ex1+2*PCI
|
SATA-разъемы |
10*SATA3, SATA EXPRESS
|
10*SATA3, SATA EXPRESS
|
8*SATA3, SATA EXPRESS
|
6*SATA3
|
RAID-массив |
RAID 0,1,5,10
|
RAID 0,1,5,10
|
RAID 0,1,5,10
|
RAID 0,1,5,10
|
USB |
8*USB 3.0+8*USB 2.0
|
8*USB 3.0+8*USB 2.0
|
8*USB 3.0+8*USB 2.0
|
6*USB 3.0+7*USB 2.0
|
Аудиоподсистема |
Creative Sound Core 3D
|
Creative Sound Core 3D
|
Realtek ALC1150 (Сигнал/Шум 115 дБ)
|
Creative Sound Core 3D
|
LAN |
Dual GbE LAN(Killer+Intel)
|
Dual GbE LAN(Killer+Intel)
|
Killer E2200 GbE LAN
|
Killer E2200 GbE LAN
|
Видео-выходы |
HDMI, DVI-I, DisplayPort
|
HDMI, DVI-I, DisplayPort
|
HDMI, DVI-D, D-SUB, DisplayPort
|
HDMI, DisplayPort
|
Функционал и ПО |
Категория Black Edition,Возможность подключения жидкостных систем охлаждения,Поддержка графических режимов 4-Way, Цифровые модули питания ЦП,Сверхнадежные
твердотельные конденсаторы,Hi-End конденсаторы категории Аудио,Технология AMP-UP Audio,заменяемые микросхемы OP-AMP, Позолоченные разъемы аудиоподсистемы,Два USB-порта DAC-UP, Комплект ПО Creative SBX Pro Studio™, WiFi+Bluetooth 4.0 |
Поддержка графических режимов 4-Way,
Цифровые модули питания ЦП, Сверхнадежные
твердотельные конденсаторы, Hi-End конденсаторы категории Аудио,
Технология AMP-UP Audio, заменяемые микросхемы OP-AMP,
Позолоченные разъемы аудиоподсистемы, Два USB-порта DAC-UP, Комплект ПО Creative SBX Pro Studio™ |
Поддержка графических режимов 4-Way, Цифровые модули питания ЦП, Сверхнадежные
твердотельные конденсаторы,
Hi-End конденсаторы категории Аудио, Технология AMP-UP Audio,
заменяемые микросхемы OP-AMP,
Позолоченные разъемы аудиоподсистемы,
Два USB-порта DAC-UP,
Sound Blaster X-Fi MB3 |
Видеорежимы 2-way SLI / Масштабируемая графика, Видеорежим 2-way CrossFire, Сверхнадежные
твердотельные конденсаторы, Hi-End конденсаторы категории Аудио,
Технология AMP-UP Audio, заменяемые микросхемы OP-AMP,
Позолоченные разъемы аудиоподсистемы,
порт DAC-UP USB,
Комплект ПО Creative SBX Pro Studio™ |
Форм-фактор (мм) |
ATX (305X244)
|
ATX (305X244)
|
ATX (305X244)
|
ATX (305X233)
|
|
Модель |
|
|
|
|
Тип процессора |
Intel® Core™ 4- и 5-поколения
|
Intel® Core™ 4- и 5-поколения
|
Intel® Core™ 4- и 5-поколения
|
Intel® Core™ 4- и 5-поколения
|
Разъем ЦП |
LGA 1150
|
LGA 1150
|
LGA 1150
|
LGA 1150
|
Чипсет |
Intel® Z97 Express
|
Intel H97 Express
|
Intel® Z97 Express
|
Intel® Z97 Express
|
Графический интерфейс |
1*PCI-E 3.0 x16+1*PCI-Ex4
|
1*PCI-E 3.0 x16+1*PCI-Ex4
|
1*PCI-E 3.0 x16+
1*PCI-E 3.0 x8+1*PCI-E x4 |
1*PCI-E 3.0 x16+
1*PCI-E 3.0 x8+1*PCI-Ex4* |
Тип ОЗУ |
DDR3, 2-канальный режим
|
DDR3, 2-канальный режим
|
DDR3, 2-канальный режим
|
DDR3, 2-канальный режим
|
Кол-во DIMM-разъёмов |
4*DDR3 |
4*DDR3 |
4*DDR3 |
4*DDR3 |
Разъемы для плат расширения |
2*PCI-Ex1+ 2*PCI
|
2*PCI-Ex1+ 2*PCI
|
3*PCI-E x1+1*PCI
|
3*PCI-E x1+ 1*PCI
|
SATA-разъемы |
6*SATA3
|
6*SATA3
|
8*SATA3,M.2,SATA EXPRESS
|
6 *SATA3,M.2,SATA EXPRESS
|
RAID-массив |
RAID 0,1,5,10
|
RAID 0,1,5,10
|
RAID 0,1,5,10
|
RAID 0,1,5,10
|
USB |
6*USB 3.0+7*USB 2.0
|
6*USB 3.0+7*USB 2.0
|
6*USB 3.0+8*USB 2.0
|
6*USB 3.0+8*USB 2.0
|
Аудиоподсистема |
Realtek ALC1150 (Сигнал/Шум 115 дБ)
|
Realtek ALC1150 (Сигнал/Шум 115 дБ)
|
Realtek ALC1150 (Сигнал/Шум 115 дБ)
|
Realtek ALC1150 (Сигнал/Шум 115 дБ)
|
LAN |
Killer E2200 GbE LAN
|
Killer E2200 GbE LAN
|
Killer E2200 GbE LAN
|
Killer E2200 GbE LAN
|
Видео-выходы |
HDMI, DVI-D, D-SUB
|
HDMI, DVI-D, D-SUB
|
HDMI, DVI-D, D-SUB
|
HDMI, DVI-D, D-SUB
|
Функционал и ПО |
Масштабируемая графика, Видеорежим 2-way CrossFire,
Твердотельные конденсаторы, Hi-End конденсаторы категории Аудио,
Технология AMP-UP Audio, заменяемые микросхемы OP-AMP,
порт DAC-UP USB |
Масштабируемая графика, Видеорежим 2-way CrossFire,
Твердотельные конденсаторы, Hi-End конденсаторы категории Аудио,
Технология AMP-UP Audio, заменяемые микросхемы OP-AMP,
порт DAC-UP USB |
Видеорежимы 2-way SLI / 3-way CrossFire, Цифровые модули питания ЦП, Сверхнадежные
твердотельные конденсаторы, Hi-End конденсаторы категории Аудио, Технология AMP-UP Audio,
Позолоченные разъемы аудиоподсистемы,
Sound Blaster X-Fi MB3 |
Видеорежимы 2-way SLI / 3-way CrossFire, Цифровые модули питания ЦП, Сверхнадежные
твердотельные конденсаторы,
Hi-End конденсаторы категории Аудио, Технология AMP-UP Audio, Позолоченные разъемы аудиоподсистемы,
Sound Blaster X-Fi MB3 |
Форм-фактор (мм) |
ATX (305X225)
|
ATX (305X225)
|
ATX (305X244) |
ATX (305X225) |
|
* Порт PCI-Ex4 разделяет ресурсы по полосе пропускания с PCIE-портами. |
Модель |
|
|
|
|
Тип процессора |
Intel® Core™ 4- и 5-поколения
|
Intel® Core™ 4- и 5-поколения
|
Intel® Core™ 4- и 5-поколения
|
Intel® Core™ 4- и 5-поколения
|
Разъем ЦП |
LGA 1150
|
LGA 1150
|
LGA 1150
|
LGA 1150
|
Чипсет |
Intel® Z97 Express
|
Intel H97 Express
|
Intel® Z97 Express
|
Intel H97 Express
|
Графический интерфейс |
1*PCI-E 3.0 x16+
1*PCI-E 3.0 x8+1*PCI-Ex4*
|
1*PCI-E 3.0 x16+1*PCI-E x4
|
1*PCI-E 3.0 x16+1*PCI-E 3.0 x8
|
1*PCI-E 3.0 x16+1*PCI-Ex4
|
Тип ОЗУ |
DDR3, 2-канальный режим
|
DDR3, 2-канальный режим
|
DDR3, 2-канальный режим
|
DDR3, 2-канальный режим
|
Кол-во DIMM-разъёмов |
4*DDR3
|
4*DDR3 |
4*DDR3 |
4*DDR3 |
Разъемы для плат расширения |
3*PCI-E x1+ 1*PCI
|
2*PCI-E x1+3*PCI
|
1*PCI-E x4+1*PCI-E x1
|
2*PCI-Ex1
|
SATA-разъемы |
6 *SATA3,M.2,SATA EXPRESS
|
6 *SATA3,M.2,SATA EXPRESS
|
6 *SATA3,M.2,SATA EXPRESS
|
6 *SATA3
|
RAID-массив |
RAID 0,1,5,10
|
RAID 0,1,5,10
|
RAID 0,1,5,10
|
RAID 0,1,5,10
|
USB |
6*USB 3.0+8*USB 2.0
|
6*USB 3.0+8*USB 2.0
|
6*USB 3.0+8*USB 2.0
|
6*USB 3.0+8*USB 2.0
|
Аудиоподсистема |
Realtek ALC1150 (Сигнал/Шум 115 дБ)
|
Realtek ALC1150 (Сигнал/Шум 115 дБ)
|
Realtek ALC1150 (Сигнал/Шум 115 дБ)
|
Realtek ALC1150 (Сигнал/Шум 115 дБ)
|
LAN |
Killer E2200 GbE LAN
|
Killer E2200 GbE LAN
|
Killer E2200 GbE LAN
|
Killer E2200 GbE LAN
|
Видео-выходы |
HDMI, DVI-D, D-SUB
|
HDMI, DVI-D, D-SUB, DisplayPort |
HDMI, DVI-D, D-SUB |
HDMI, DVI-D, D-SUB, DisplayPort |
Функционал и ПО |
Видеорежимы 2-way SLI / 3-way CrossFire, Твердотельные конденсаторы,
Технология AMP-UP Audio,
Sound Blaster X-Fi MB3 |
Масштабируемая графика, Видеорежим 2-way CrossFire,
Твердотельные конденсаторы, Технология AMP-UP Audio,
Sound Blaster X-Fi MB3 |
Видеорежимы 2-way SLI / Масштабируемая графика, Видеорежим 2-way CrossFire, Цифровые модули питания ЦП,
Твердотельные конденсаторы, Hi-End конденсаторы категории Аудио, Технология AMP-UP Audio, заменяемые микросхемы OP-AMP, Позолоченные разъемы аудиоподсистемы,
четыре USB-порта DAC-UP,
Sound Blaster X-Fi MB3 |
Масштабируемая графика, Видеорежим 2-way CrossFire,
Твердотельные конденсаторы,
Технология AMP-UP Audio,
Sound Blaster X-Fi MB3 |
Форм-фактор (мм) |
ATX (305X225)
|
ATX (305X214)
|
mATX (244X244)
|
mATX (244x225)
|
|
* Порт PCI-Ex4 разделяет ресурсы по полосе пропускания с PCIE-портами. |
Модель |
|
|
|
|
Тип процессора |
Intel® Core™ 4- и 5-поколения
|
|
|
|
Разъем ЦП |
LGA 1150
|
|
|
|
Чипсет |
Intel® Z97 Express |
|
|
|
Графический интерфейс |
1*PCI-E 3.0 x16
|
|
|
|
Тип ОЗУ |
DDR3, 2-канальный режим
|
|
|
|
Кол-во DIMM-разъёмов |
2*DDR3
|
|
|
|
Разъемы для плат расширения |
- |
|
|
|
SATA-разъемы |
5 *SATA3, 1 eSATA
|
|
|
|
RAID-массив |
RAID 0,1,5,10
|
|
|
|
USB |
6*USB 3.0+4*USB 2.0
|
|
|
|
Аудиоподсистема |
Realtek ALC1150 (Сигнал/Шум 115 дБ)
|
|
|
|
LAN |
Killer E2200 GbE LAN
|
|
|
|
Видео-выходы |
HDMI, DVI-I,DisplayPort
|
|
|
|
Функционал и ПО |
Сверхнадежные
твердотельные конденсаторы,
Hi-End конденсаторы категории Аудио,
Sound Blaster X-Fi MB3,
Позолоченные разъемы аудиоподсистемы,
Модуль WIFI+Bluetooth 4.0 |
|
|
|
Форм-фактор (мм) |
mini-ITX (170x170)
|
|
|
|
|
| |
• Приведенные фото предназначены исключительно для ознакомления. • Спецификации материнских плат могут отличаться в зависимости от конкретной модели.
• Спецификации и изображения могут изменяться без предварительного уведомления пользователя.
• Доступность конкретных моделей материнских плат в регионе зависит от предпочтений локального дистрибьютора.
• Режимы работы ОЗУ определяются совместимостью модулей памяти и установленной ОС.
• Список совместимых ЦП опубликован на сайте GIGABYTE.
• Все прочие торговые марки, логотипы и товарные знаки являются собственностью их владельцев
• Обновленная информация о продуктах размещается на официальном сайте компании по адресу.
• Все торговые марки и логотипы принадлежат их законным владельцам. |
|
|
