Революционная технология Ultra Durable™ 3 от GIGABYTE – первая в отрасли конструкторская разработка системных плат для домашних настольных компьютеров, предусматривающая использование медных слоев толщиной 70 мкм (2 унции/кв.фут) как для слоя питания, так и для слоя заземления системной платы, что обеспечивает существенное снижение рабочей температуры компьютера, повышение энергоэффективности и улучшение стабильности работы системы в условиях разгона.
Дроссель с ферритовым сердечником
Конденсатор с твердым электролитом японского производства со сроком службы 50 тысяч часов
70 мкм медного
проводника
МОП-транзистор с низким RDS(on)
Сигнальный слой
Слой цепей
питания Основа
Слой цепей
питания
Сигнальный слой Основа
Сигнальный слой
Слой
заземления Основа Слой
заземления Сигнальный слой
*Представленное выше фото служит для примера. Конструктивные особенности плат зависят от модели.
Преимущества плат UD3
•Холоднее чем
традиционные платы
•Больше срок службы
•Повышенная энергоэффективность
•Возможности
оверклокинга
выше
Вдвое меньшее сопротивление
Сопротивление Ω Ниже значит лучше
Lower
Удвоенная толщина слоев меди снижает полное сопротивление платы на 50% и повышает энергоэффективность.
2OZ Copper PCB
1 OZ Copper PCB
Electron
Electron
Удвоенная толщина слоев меди снижает полное сопротивление платы на 50%. Полное сопротивление (импеданс) электрической цепи – это характеристика того, насколько данная цепь препятствует протеканию через нее тока. Чем меньшее сопротивление цепь оказывает протеканию тока, тем меньше энергии тратится впустую. Платы GIGABYTE Ultra Durable 3 позволяют сократить потери энергии до 50% следовательно при работе платы выделяется меньшее количество тепла. Улучшается и стабильность работы системы в условиях разгона за счет повышения качества сигнала.
Все права на интеллектуальную собственность, включая авторские права и товарные знаки, защищены; любое их использование без предварительного письменного разрешения со стороны GIGA-BYTE TECHNOLOGY CO., LTD строго запрещено.