• Процессор
    Процессор
    1. Процессорный разъем Socket LGA1851: Совместимость с процессорами Intel® Core™ Ultra
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    (Перечень совместимых процессоров размещен на официальной странице продукта GIGABYTE и обновляется на регулярной основе)
  • Чипсет
    Чипсет
    1. Intel® Z890 Express
  • Подсистема памяти
    Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 8800(O.C) /8600(O.C) / 8400(O.C) /8266(O.C) / 8200(O.C) / 8000(O.C) / 7950(O.C) / 7900(O.C) / 7800(O.C) / 7600(O.C.) / 7400(O.C.) / 7200(O.C.) / 7000(O.C.) / 6800(O.C.) / 6600(O.C.) / 6400 / 6200 / 6000 / 5800 / 5600 МТранзакций/с
    2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Тип, ключевые характеристики и конфигурация ОЗУ (в частности, пропускная способность и максимальное количество модулей) применительно к конкретной платформе зависят от модели установленного в системе ЦП. Дополнительная информация размещена на официальном сайте GIGABYTE (страница продукта, раздел <Перечень совместимых модулей ОЗУ>).)
  • Графический интерфейс
    Графический интерфейс
    Интегрированное графическое ядро Intel® HD Graphics в составе процессора
    1. 1 порт USB4® (исполнение USB Type-C®), вывод видеосигнала через USB4 и DisplayPort, максимальное разрешение 3840x2160@240 Гц

      * Версия интерфейса DisplayPort 2.1


    2. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 3840x2160@144 Гц
      * Версия интерфейса DisplayPort 2.1

    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.

  • Сетевой LAN-интерфейс
    Сетевой LAN-интерфейс
    1. Контроллер Realtek® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/c |1 Гбит/c |100 Мбит/c)
  • Разъёмы для плат расширения
    Разъёмы для плат расширения
    PCIe-линии ЦП
    1. 1 разъем PCI Express x16, шинный интефейс PCIe 5.0/ режим работы x16 (PCIEX16)

      * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.


    PCIe-линии чипсета
    1. 2 разъема PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширений, режим работы x4 (PCIEX4_1/2)
  • Интерфейсы накопителей
    Интерфейсы накопителей
    PCIe-линии ЦП
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 25110/22110/2580/2280) для SSD-накопителей PCIe 5.0 x4/x2 (M2A_CPU)
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для SSD-накопителей PCIe 4.0 x4/x2 (M2B_CPU)
    PCIe-линии чипсета
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей; (M2Q_SB)
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для SATA и PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей; (M2M_SB)
    4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10 средствами NVMe SSD-накопителей
    Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
  • Интерфейс USB
    Интерфейс USB
    Процессор
    1. 1 порт USB4® Type-C® на задней панели
    PCIe-линии чипсета
    1. 1 выносной порт USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 2) доступен при подключении к USB-разъему на материнской плате
    2. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета на задней панели)
    3. 5 x USB 3.2 Gen 1 ports (3 ports on the back panel, 2 порта на выносной планке доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате )
    Чипсет + 2 концентратора USB 2.0
    1. 8 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней I/O-панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
  • Разъемы на системной плате
    Разъемы на системной плате
    1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
    5. 3 разъема для системных вентиляторов
    6. 1 разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения
    7. 3 разъема для подключения адресных RGB Gen2 LED-лент
    8. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    9. 4 разъема M.2 Socket 3
    10. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    11. 1 разъем на фронтальной панели
    12. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
    13. 1 разъем USB Type-C®, стандарт USB 3.2 Gen 2
    14. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    15. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    16. 2 разъема для подключения Thunderbolt™ плат расширения (Только для GIGABYTE Thunderbolt™ 5 плат)
    17. Разъем для подключения модуля Trusted Platform Module (для модуля GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 / только для модуля GC-TPM2.0 SPI V2)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)

    18. Кнопка Power
    19. Кнопка Q-Flash Plus
    20. Кнопка Reset
    21. Перемычка Reset
    22. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    Разъемы на задней панели
    1. 1 порт USB4 Type-C® (DisplayPort (Примечания))
    2. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (исполнение Type-A, разъемы красного цвета)
    3. 3 порта USB 3.2 Gen 1
    4. 4 порта USB 2.0/1.1
    5. 1 х DisplayPort (Примечания)
    6. 2 разъема для подключения WiFi антенны (2T2R)
    7. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    8. 3 разъема аудиоподсистемы
    Примечание: Актуальные характеристики могут варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП.
  • Микросхема I/O-контроллера
    Микросхема I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
      * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы

  • Микросхема BIOS
    Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    Фирменные функции и технологии
    1. Приложение GIGABYTE Control Center (GCC)
      *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
    2. Фирменная утилита Q-Flash
    3. Фирменная технология Q-Flash Plus
    4. Приложение Smart Backup
  • ПО в комплекте поставки
    ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  • Операционная система
    Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)
Сравнить
0
Compare up to 4 models in this product category