Z390 AORUS ULTRA

(rev. 1.0)
Z390 AORUS ULTRA
  • Процессор
    Процессор
    1. Совместима с процессорами 8- и 9-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5/ Intel® Core™ i3/ Intel® Pentium®/ Intel® Celeron® (процессорный разъем Socket LGA1151)
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    Чипсет
    1. Intel® Z390 Express
  • Подсистема памяти
    Подсистема памяти
    1. 4 разъёма DDR4 DIMM с поддержкой до 128ГБ (32ГБ для одиночного модуля DIMM ) оперативной памяти**
    2. ** Пожалуйсста, учитывайте, что полный объём поддерживаемой оперативной памяти зависит от установленного ЦП.
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка модулей памяти DDR4 4400(O.C.) / 4333(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2800(O.C.) / 2666 / 2400 / 2133 МГц
    5. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    6. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    7. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    Графический интерфейс
    Интегрированное графическое ядро Intel® HD Graphics в составе процессора
    1. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
    2. * Соответствует требованиям спецификации HDMI 1.4 и HDCP 2.2
    Максимальный объем разделяемой памяти 1 Гбайт
    * Зависит от модели установленного процессора.
  • Аудиоподсистема
    Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    5. Выход цифрового S/PDIF-интерфейса
  • Сетевой LAN-интерфейс
    Сетевой LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® GbE LAN (10/100/1000 Mбит)
  • Модули беспроводной связи
    Модули беспроводной связи
    1. Беcпроводной сетевой интерфейс Intel® CNVi  Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac, поддерживающий  2.4/5 GHz Dual-Band
    2. Модуль Bluetooth 5
    3. Поддержка беспроводного стандарта связи 11ac (160-МГц диапазон, пропускная способность до 1,73 Гбит/с)
    4. * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)
    2. * В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
    3. 1 разъем PCI Express x16, функционирует в режиме x8 (PCIEX8)
    4. * Разъем PCIEX8 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом PCIEX16. Если разъем PCIEX8 задействован, разъем PCIEX16 функционирует в режиме x8.
    5. 1 порт PCI Express x16, функционирует в режиме x4 (разъем PCIEX4)
    6. * Разъем PCIEX4 разделяет русурсы по полосе пропускания с разъемом M2P. Если к разъему M2P подключен PCIe SSD-накопитель, разъем PCIEX4 будет функционировать в режиме x2.
    7. 3 разъема PCI Express x1
    8. Все разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0
    9. 1 разъем M.2 / Socket 1 для подключения беспроводного модуля Intel® CNVi (CNVI)
  • Интерфейсы накопителей
    Интерфейсы накопителей
      Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
      PCIe-линии чипсета
      1. 1 разъём M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для подключения SATA и PCIe x4/x2 SSD-накопителей (M2M)
      2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для подключения SATA и PCIe x4/x2 SSD-накопителей (M2A)
      3. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280) для подключения PCIe x4/x2 SSD-накопителей; (M2P)
      4. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с
      5. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
      6. * До подключения устройств к разъемам PCIEX4, M.2 и SATA, ознакомьтесь с содержанием Руководства пользователя, раздел 1-8 <Внешние разъемы>
    1. Масштабируемость видеоподсистемы
      Масштабируемость видеоподсистемы
      1. Поддержка технологий NVIDIA® Quad-GPU SLI™ и 2-Way NVIDIA® SLI™
      2. Поддержка технологий AMD Quad-GPU CrossFire™ и 3-Way/2-Way AMD CrossFire™
    2. Интерфейс USB
      Интерфейс USB
      PCIe-линии чипсета
      1. 1 порт USB Type-C™ стандарта USB 3.1 Gen 2, доступен при подключениии к соответствующему разъему на плате
      2. 1 порт USB Type-C™ на задней панели (интефейс USB 3.1 Gen 2)
      3. 3 разъема USB 3.1 Gen 2 Type-A на задней панели (колодка красного цвета)
      4. 4 порта USB 3.1 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
      Чипсет + Концентратор USB 2.0
      1. 8 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней I/O-панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
    3. Разъемы на системной плате
      Разъемы на системной плате
      1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
      2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
      3. 4-контактный ATX 12V разъем питания
      4. Разъем для вентилятора ЦП
      5. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
      6. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
      7. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
      8. 2 разъема для цифровых LED-линеек
      9. 2 перемычки для выбора варианта питания цифровых LED-линеек
      10. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
      11. 6 разъемов SATA, пропускная способность до 6 Гбит/с
      12. 3 разъема M.2 Socket 3
      13. 1 разъем на фронтальной панели
      14. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
      15. 1 разъем S/PDIF Out
      16. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение USB Type-C™)
      17. 1 разъем для подключения портов USB 3.1 Gen 1
      18. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
      19. 1 разъем Thunderbolt™ для плат расширений
      20. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
        * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)

      21. 1 COM-порт
      22. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
      23. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    4. Разъемы на задней панели
      Разъемы на задней панели
      1. 1 порт HDMI
      2. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение USB Type-C™)
      3. 3 порта USB 3.1 Gen 2 (исполнение Type-A, колодки красного цвета)
      4. 2 порта USB 3.1 Gen 1
      5. 4 порта USB 2.0/1.1
      6. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
      7. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
      8. 1 оптический S/PDIF выход
      9. 5 разъемов аудиоподсистемы
    5. Микросхема I/O-контроллера
      Микросхема I/O-контроллера
      1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
    6. Контроль за состоянием системы
      Контроль за состоянием системы
      1. Автоопределение напряжения питания
      2. Определение рабочей температуры
      3. Определение скорости вращения вентиляторов
      4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
      5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
      6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
      7. Управление скоростью вращения вентиляторов
      8. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
    7. Микросхема BIOS
      Микросхема BIOS
      1. Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ
      2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
      3. Поддержка DualBIOS™
      4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
    8. Фирменные функции и технологии
      Фирменные функции и технологии
      1. Поддержка фирменной утилиты APP Center
        * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
        Функция 3D OSD
        Фирменная утилита @BIOS™
        Фирменная функция Auto Green
        Поддержка облачной станции (Cloud Station)
        Утилита EasyTune
        Функция Easy RAID
        Функция Fast Boot
        Функция Game Boost
        Фирменная функция On/OFF Charge
        Управление электропитанием платформы Platform Power Management
        Фирменная функция RGB Fusion
        Функция Smart Backup
        Функция Smart Keyboard
        Функция Smart TimeLock
        Функция Smart HUD
        Smart Survey
        Сводная информация о системе
        Фирменная утилита USB Blocker
        Порт USB DAC-UP 2
      2. Фирменная утилита Q-Flash
      3. Поддержка Xpress Install
    9. ПО в комплекте поставки
      ПО в комплекте поставки
      1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
      2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
    10. Операционная система
      Операционная система
      1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
    11. Форм-фактор
      Форм-фактор
      1. ATX (305 мм x 244 мм)
    12. Примечания
      Примечания
      1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
      2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального сайта GIGABYTE.

    Сравнить
    0
    Compare up to 4 models in this product category