B650M DS3H (Rev. 1.3) - Спецификация | Материнские платы GIGABYTE

B650M DS3H

(rev. 1.3)

B650M DS3H

Процессор
Процессор
1. Процессорный разъем AMD Socket AM5, совместимость с ЦП: AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 серии
(*Полный перечень ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".)
Чипсет
Чипсет
1. AMD B650
Подсистема памяти
Подсистема памяти
1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 8000(OC)/ 7800(OC)/ 7600(OC)/ 7200(OC)/ 7000(OC)/ 6800(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5600(OC)/ 5200/ 4800 МТранзакций/с
2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
4. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
5. Поддержка на аппаратном уровне функционала AMD EXtended Profiles (AMD EXPO™) и Extreme Memory Profile (XMP) для ОЗУ модулей в режиме Overclocking
(Конфигурация и характеристики подсистемы памяти зависят от установленного в систему ЦП, в частности, скорость передачи данных и количество устанавливаемых модулей DRAM. Дополнительная информация размещена на странице продукта в разделе <Перечень совместимых модулей ОЗУ>.)
Графический интерфейс
Графический интерфейс
Встроенное графическое ядро в составе ЦП - AMD Radeon™ Graphics
1. 2 порта DisplayPort, максимальное экранное разрешение 3840x2160@144 Гц
  * Поддерживается шинный интерфейс DisplayPort версии 1.4
2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
  * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
  ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
Поддерживается одновременное подключение до 3 дисплеев
Аудиоподсистема
Аудиоподсистема
1. Аудиокодек Realtek®
2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
  * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
Сетевой LAN-интерфейс
Сетевой LAN-интерфейс
1. Контроллер Realtek^® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/c |1 Гбит/c |100 Мбит/c)
Разъёмы для плат расширения
Разъёмы для плат расширения
1 разъем PCI Express x16 (PCIEX16), реализован средствами PCIe-линий ЦП
1. AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 9000 серий поддерживается режим работы PCIe 4.0 x16
2. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы PCIe 4.0 x8
3. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы PCIe 4.0 x4
  * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя.
PCIe-линии чипсета
1. 1 разъем PCI Express x1 для установки PCIe 3.0 плат расширений, режим работы x1 (PCIEX1)
Интерфейсы накопителей
Интерфейсы накопителей
1 разъем M.2 (M2A_CPU), схемотехника интегрирована в ЦП, исполнение Socket 3, M key, типоразмер SSD 5110/22110/2580/2280:
1. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 9000 серий поддерживается режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
  Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
  Для платформ на базе AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
1 разъем M.2 (M2B_CPU), схемотехника интегрирована в состав ЦП, исполнение Socket 3, M key, типоразмер SSD 25110/22110/2580/2280
1. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 9000 серий поддерживается режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
  Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
  Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x2
4 SATA-разъема 6 Гбит/с
Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе NVMe SSD накопителей
Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе SATA накопителей
Интерфейс USB
Интерфейс USB
Процессор
1. 1 порт USB Type-C^® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
2. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
Процессор + концентратор USB 2.0
1. 4 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
PCIe-линии чипсета
1. 1 порт USB Type-C^® шинного интерфейса USB 3.2 Gen 2, доступен при подключении к USB-разъему на материнской плате
2. 4 порта USB 3.2 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке при подключении к USB-разъему на материнской плате)
3. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
Разъемы на системной плате
Разъемы на системной плате
1. 24-контактный ATX-разъем питания
2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
3. Разъем для вентилятора ЦП
4. 3 разъема для системных вентиляторов
5. 1 разъем для адресуемых светодиодных линеек (D_LED1)
6. 1 разъем для адресуемых светодиодных линеек (D_LED2)
7. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
8. 2 разъема M.2 Socket 3
9. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
10. Группа разъемов фронтальной панели
11. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
12. 1 разъем USB Type-C^®, стандарт USB 3.2 Gen 2
13. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
14. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
15. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
  * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
16. 1 COM-порт
17. Кнопка Reset
18. Перемычка Reset
19. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
Разъемы на задней панели
Разъемы на задней панели
1. 4 порта USB 2.0/1.1
2. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
3. 2 разъема DisplayPort
4. 1 порт HDMI
5. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
6. 1 порт USB Type-C^®, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2
7. Кнопка Q-Flash Plus
8. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
9. 2 порта USB 3.2 Gen 1
10. 3 разъема аудиоподсистемы
Микросхема I/O-контроллера
Микросхема I/O-контроллера
1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
Контроль за состоянием системы
Контроль за состоянием системы
1. Автоопределение напряжения питания
2. Определение рабочей температуры
3. Определение скорости вращения вентиляторов
4. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
5. Управление скоростью вращения вентиляторов
  * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
Микросхема BIOS
Микросхема BIOS
1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Фирменные функции и технологии
Фирменные функции и технологии
1. Приложение GIGABYTE Control Center (GCC)
  *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
2. Фирменная утилита Q-Flash
3. Фирменная технология Q-Flash Plus
ПО в комплекте поставки
ПО в комплекте поставки
1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
Операционная система
Операционная система
1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
Форм-фактор
Форм-фактор
1. Micro ATX; 244 x 244 мм

* Представленная информация предназначена для ознакомительных целей. GIGABYTE оставляет за собой право изменять и обновлять информацию в любое время без предварительного предупреждения.

* Указываемые значения пропускной способности интерфейсов являются максимальными теоретическими значениями, соответствующими спецификации интерфейса. Реальная производительность может варьироваться в зависимости от конфигурации системы.

* Все товарные знаки и логотипы являются собственностью их правообладателей.

* Из-за особенностей архитектуры ПК, необходимый объем оперативной памяти может быть зарезервирован под системные нужды, в результате чего отображаемый объем оперативной памяти может быть меньше физически присутствующего.

Сравнить

Compare up to 4 models in this product category