B550M DS3H (Rev. 1.5) - Спецификация | Материнские платы GIGABYTE

B550M DS3H

(rev. 1.5)

B550M DS3H

Процессор
Процессор
1. AMD Socket AM4, support for: AMD Ryzen™ 5000 Series/ Ryzen™ 5000 G-Series/ Ryzen™ 4000 G-Series, Ryzen™ 3000 Series and Ryzen™ 3000 G-Series Processors
* Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
Чипсет
Чипсет
1. AMD B550
Подсистема памяти
Подсистема памяти
1. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти 128 Гбайт (до 32-Гбайт на один модуль DIMM)
2. Support for DDR4 4733(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C) / 3400(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MT/s memory modules
3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
4. Поддержка ECC модулей DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации
5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
* Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
Графический интерфейс
Графический интерфейс
*Встроенное графическое ядро в составе процессора
1. 1 DVI-D выход, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц * DVI-D порт не поддерживает подключение через D-Sub адаптер.
2. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 5120x2880@60 Гц
  * Поддержка DisplayPort версии 1.4, HDCP 2.3 и HDR
3. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@60 Гц
  * Совместимость со стандартами HDMI 2.1, HDCP 2.3 и HDR
Возможность вывода изабражения одновоременно на 3 дисплея
Максимальный объем разделяемой памяти 16 Гбайт
Аудиоподсистема
Аудиоподсистема
1. Аудиокодек Realtek®
2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
  * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
Сетевой LAN-интерфейс
Сетевой LAN-интерфейс
1. Контроллер Realtek^® GbE LAN (100/1000 Мбит/с)
Разъёмы для плат расширения
Разъёмы для плат расширения
1 разъем PCI Express x16 (PCIEX16), реализован средствами PCIe-линий ЦП
1. Процессоры AMD Ryzen™ 5000 Series*/3000 серий, режим работы PCIe 4.0 x16
  * Actual support may vary by AMD CPU's specification.
2. AMD Ryzen™ 5000 G-Series/4000 G-Series Processors support PCIe 3.0 x16 mode
3. * В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
1 разъем PCI Express x16 (PCIEX1_2), функционал реализован средствами PCIe-линий чипсета
1. Режим работы PCIe 3.0 x1
1 разъем PCI Express x1 (PCIEX1_1), функционал реализован средствами PCIe-линий чипсета
1. Режим работы PCIe 3.0 x1
Интерфейсы накопителей
Интерфейсы накопителей
1 разъем M.2 (M2A_CPU), схемотехника интегрирована в ЦП, исполнение Socket 3, M key, типоразмер SSD 22110/2280:
1. Процессоры AMD Ryzen™ 5000 серии /AMD Ryzen™ 3000 серии обеспечивают поддержку SATA и PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей
2. AMD Ryzen™ 5000 G-Series/4000 G-Series Processors support SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSDs
1 разъем M.2 (M2B_SB), реализован средствами чипсета, исполнение Socket 3, M key, типоразмер 2280 для SSD-накопителей:
1. предусмотрено подключение SATA и PCIe 3.0 x2/x4 SSD-накопителей
4 портов SATA 6 Гбит/с, реализованы средствами PCIe-линий чипсета:
1. Поддержка дисковых массивов RAID 0, RAID 1, и RAID 10
Интерфейс USB
Интерфейс USB
Процессор
1. 4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
PCIe-линии чипсета
1. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
2. 6 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней панели; 2 внешних порта доступны при подключении к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
Разъемы на системной плате
Разъемы на системной плате
1. 24-контактный ATX-разъем питания
2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
3. Разъем для вентилятора ЦП
4. 2 разъема для системных вентиляторов
5. 2 разъема M.2 Socket 3
6. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
7. Группа разъемов фронтальной панели
8. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
9. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
10. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
11. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
  * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
12. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
Разъемы на задней панели
Разъемы на задней панели
1. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
2. 1 порт DVI-D
3. 1 х DisplayPort
4. 1 порт HDMI
5. 4 порта USB 3.2 Gen 1
6. 4 порта USB 2.0/1.1
7. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
8. 3 разъема аудиоподсистемы
Микросхема I/O-контроллера
Микросхема I/O-контроллера
1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
Контроль за состоянием системы
Контроль за состоянием системы
1. Автоопределение напряжения питания
2. Определение рабочей температуры
3. Определение скорости вращения вентиляторов
4. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
5. Управление скоростью вращения вентиляторов
  * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
Микросхема BIOS
Микросхема BIOS
1. 1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Фирменные функции и технологии
Фирменные функции и технологии
1. Поддержка фирменной утилиты APP Center
  * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
  Фирменная утилита @BIOS™
  Утилита EasyTune
  Функция Smart Backup
  Сводная информация о системе
2. Фирменная утилита Q-Flash
3. Поддержка Xpress Install
ПО в комплекте поставки
ПО в комплекте поставки
1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
Операционная система
Операционная система
1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
Форм-фактор
Форм-фактор
1. Micro ATX; 244 x 244 мм
Примечания
Примечания
1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального сайта GIGABYTE.

* Представленная информация предназначена для ознакомительных целей. GIGABYTE оставляет за собой право изменять и обновлять информацию в любое время без предварительного предупреждения.

* Указываемые значения пропускной способности интерфейсов являются максимальными теоретическими значениями, соответствующими спецификации интерфейса. Реальная производительность может варьироваться в зависимости от конфигурации системы.

* Все товарные знаки и логотипы являются собственностью их правообладателей.

* Из-за особенностей архитектуры ПК, необходимый объем оперативной памяти может быть зарезервирован под системные нужды, в результате чего отображаемый объем оперативной памяти может быть меньше физически присутствующего.

Сравнить

Compare up to 4 models in this product category